該系列產品采用熱固性樹脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優異，根據結合劑優勢，結合不同濃度磨料的調整，可以有效控制切割品質，結合劑品種豐富，獨創物料混合工藝，可以實現納米材料均勻分散，不團聚，不結團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。

產品特性

? 可配合加工材料特性，開發滿足各種需求的新型結合劑

? 客戶根據需求定制不同規格的劃片刀，同時通過濃度的調節，可以有效控制加工質量及使用壽命

? 新型的混料和熱壓成型技術，保證產品質量穩定

加工對象

各類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）、光學玻璃、石英玻璃和陶瓷等